메모리 부진에도 반도체 기판 '불티'… 삼성전기, 하반기 신바람

스마트폰과 서버 등에 쓰이는 반도체 기판인 BT(Bismaleimide Triazine)기판 가격이 하반기 크게 오를 것으로 예상되면서 삼성전기의 하반기 실적 반등의 신호탄이 될지 주목된다. 삼성전기는 글로벌 BT기판 시장 매출 2위로, 가격 인상시 수익성 개선 효과를 기대할 수 있다. 

7일 전자업계에 따르면 최근 BT기판 물량 부족 현상이 심화하고 있다. BT기판은 비스말레이미드-트리아진 수지(BT수지)로 만든 반도체 기판을 말한다. 높은 열과 전력을 견뎌야 하는 메모리 모듈이나 인공지능(AI) 서버 등에 주로 탑재된다. 

최근 AI 열풍으로 고내열·고전력 기판의 수요가 폭증하고 있는 데다, BT기판의 핵심 원료인 특수유리섬유 ‘티 글래스(T-Glass)’의 공급처가 제한적인 점이 배경으로 지목된다. 

티 글래스는 BT기판의 절연재료이자 기판이 구부러지는 것을 방지해 AI 칩의 생산 수율 향상에 핵심적 역할을 하는 주요 원재료다. 레조낙, 미쓰비시 등 일본 재료 제조업체에 공급돼 동박적층판(CCL) 생산에 사용된다. 이후 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론 같은 칩 기판 제조업체가 고급 칩 기판을 생산해 엔비디아 등의 AI칩을 장착하고 패키징하는 데 활용한다.

일본 소재업체 니토부(Nittobo)가 사실상 독점공급하고 있는데 최근 수요가 늘며 공급에 한계가 온 상황이다. 실제 니토부는 성수기 도래와 AI 수요의 꾸준한 증가를 이유로 들어 최근 특수유리섬유 납기일을 또 다시 연장한다고 통보한 것으로 알려진다. 이미 납기기간은 5개월을 초과한 상태다. 

여기에 단기간 내 특수유리섬유의 대체 공급처 확보도 사실상 불가하다. 대만의 타이완 글래스가 티 글래스 개발에 성공하면서 잠재적 대체 공급처로 거론되고 있지만, 아직 대량 양산이 불가능해 실제 공급까지는 시간이 더 필요할 것으로 전망된다. 

핵심 원재료 공급이 힘들어지니 기판 생산에도 차질이 생길 수밖에 없다. 작은 기판 회사들은 돈을 많이 주거나 큰 주문을 하는 고객에게 제품을 우선 공급하고자 생산능력을 재배분하고 있는 것으로 알려진다. 

이러한 상황이 당분간 이어질 것으로 예상되면서 3분기 BT기판의 가격이 인상될 것이란 관측이 지배적이다. 업계에서는 3분기부터 연말까지 BT기판의 가격이 크게 인상될 것으로 보고 있다. 품목별로 다르겠지만 최대 수십 퍼센트 인상을 점치는 시각도 있다. 

시장에서는 BT기판의 가격 상승이 하반기 삼성전기의 실적 반등의 신호탄이 될지 주목하고 있다. 삼성전기는 BT기판과 ABF(Ajinomoto Build-up Film)기판 등을 생산하고 있다. 특히 BT기판의 경우 매출 기준 대만 킨서스에 이어 시장점유율 2위다. 높은 점유율을 지닌 만큼 판가 인상 협상력 부문서 우위를 점할 수 있어 수익성 개선을 기대할 수 있다는 관측이다. 

삼성전기는 올해 2분기까지 눈에 띄는 실적을 내지 못한 상황이다. 1분기 매출에는 매출과 영업이익을 소폭 개선했지만 2분기에는 전년 수준의 실적을 낼 것으로 점쳐진다. 비우호적인 환율 환경과 미국의 관세 정책 등에 따른 영향이다. 금융정보업체 에프앤가이드는 2분기 삼성전기가 매출액 2조7169억원, 영업이익 2088억원을 낼 것으로 봤다. 전망치가 현실화하면 매출액은 5.3%, 영업이익은 0.4% 증가해 사실상 작년 수준의 실적에 그치게 된다. 

하반기 AI 가속기향 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판, 실리콘 커패시터, 유리기판 등 신사업이 순항할 것으로 예상되는 가운데 BT기판의 가격 상승까지 더해지는 경우 가파른 수익성 개선이 예상된다.

박희철 흥국증권 연구원은 “올해 서버용 FC-BGA의 매출 비중은 약 40% 이상으로 전망되며 추가적으로 유리기판 또한 강한 수요를 확인하고 고객사와 논의 중인 단계로 파악된다”면서 “중장기적인 세트 방향성 측면에서도 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라 모듈 등 수혜를 볼 요소 다수 존재한다”고 분석했다.