삼성전자 엑시노스 첫 데뷔… 갤럭시 Z플립7 뜨거운 기대감

삼성전자가 공개하는 폴더블폰 신제품 ‘갤럭시 Z플립 7’에 자사의 모바일 칩 ‘엑시노스 2500’을 전량 탑재하는 것으로 알려지면서 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정에 대한 기대감이 커지고 있다. 업계에서는 삼성전자가 Z플립7으로 엑시노스2500의 성능을 증명할 경우 대형 빅테크들과의 협력을 기대할 수 있다는 기대감이 나온다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 오후 11시(한국시간) 미국 뉴욕에서 신제품 행사 ‘갤럭시 언팩 2025’를 열고 갤럭시 Z플립7, Z폴드7 등 폴더블폰 신제품을 공개한다.

특히 플립7에는 삼성전자의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스 2500이 전량 탑재되는 것으로 알려진다. 엑시노스 시리즈가 삼성 폴더블폰에 탑재되는 것은 이번이 처음이다. 모바일 AP는 스마트폰 두뇌 역할을 하는 반도체로 성능을 좌우할 수 있는 핵심 부품이다. 

그동안 삼성은 갤럭시S 시리즈에서 지역과 모델에 따라 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤을 교차 적용했지만, 폴더블폰에는 스냅드래곤만 탑재해왔다. 폴더블폰은 구조적으로 내부 공간이 좁고 발열 제어가 까다로워, 엑시노스보다 성능과 효율이 좋은 스냅드래곤을 탑재했던 것이다.

그러나 치솟는 원재료 상승과 수익성 개선, 퀄컴 의존도 축소 등을 위해 폴더블폰에도 엑시노스를 적용하기로 한 것으로 보인다. 앞서 시장에서는 Z플립7의 국내 모델에만 엑시노스를 적용하고 글로벌 모델엔 스냅드래곤을 공급할 것으로 예상했으나, 안정적 성능을 구현해내면서 전량 탑재를 결정했을 것이란 관측이다. 

엑시노스2500은 삼성전자 시스템LSI가 설계하고, 파운드리가 2세대 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 생산하는 첫 칩셋이다. 전작 대비 인공지능(AI) 연산 성능과 전력 효율, 제조 안정성 측면에서 큰 개선이 이뤄진 것으로 알려진다. 

실제 벤치마크 사이트 긱벤치에 등장한 갤럭시Z 플립7 글로벌 모델(SM-F766B)을 보면 싱글코어 점수 2356점, 멀티코어 점수 8076점으로, 앞서 미국에서 포착된 동일 모델(엑시노스 2500 탑재)의 점수보다 개선된 수치를 기록했다. 당시 미국 모델은 싱글코어 2012점, 멀티코어 7563점을 기록했다.

삼성전자 홈페이지에 게시된 엑시노스2500의 사양만 봐도 Arm의 최신 코어텍스 -X925를 탑재하고 '1+7+2' 구조의 데카 코어 아키텍처를 적용했다. 10개의 중앙처리장치(CPU)를 조합한 구조로 이전 제품보다 약 15% 빠르게 작동할 수 있다.

또한 AMD의 최신 RDNA3 기반 GPU인 '엑스클리브 950'을 채택해 레이 트레이싱 기술의 초당 프레임 수(FPS)가 전작 대비 28% 향상됐다. 초당 59조 번의 연산이 가능해져, 사진 편집이나 음성 인식 같은 AI 기능도 더 빠르고 정확하게 이용 가능하다. AI 언어 처리 성능도 전작보다 최대 90% 향상됐다.

발열문제도 상당수 개선된 것으로 예상된다. 엑시노스2500은 올해 상반기 ‘갤럭시 S25’ 시리즈에 탑재될 예정이었으나 수율과 발열 등 초기 안정성 문제로 계획이 무산된 바 있다. 그러나 플립7에 전량 탑재를 결정한 것은 앞서 지적된 문제들을 모두 해소했다는 자신감이 반영됐다는 분석이다.

업계에서는 플립7이 흥행하면 엑시노스의 양산 경험을 축적하는 동시에 파운드리 고객 확보에도 도움이 될 수 있을 것이란 기대감이 나온다. 그간 문제를 겪고 있다 알려진 3나노 첨단 초미세공정의 성능을 증명할 수 있다는 기회라는 점에서다. 시장과 업계에서는 삼성전자의 3나노 공정의 수율이 60%에 도달하지 못하는 것으로 평가해왔다. 

한편, 올해 플립7의 판매량은 전작인 플립6의 누적 판매량 추정치인 281만대와 비슷할 것으로 예상된다.