앞선 SK하이닉스·뒤잇는 삼성… HBM4시대도 "韓 반도체 몫"

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM4' 양산에 착수하며 수주 경쟁에 막이 올랐다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 HBM4에서도 주도권을 이어가고 있는 가운데 삼성전자 역시 양산 채비에 나서며 뒤쫓고 있다. 차세대 HBM 시장에서도 한국 기업들이 가장 빠르게 시장 진입에 나서며 시장을 주도할 것이란 전망이 나온다.

12일 SK하이닉스는 HBM4 개발을 마무리하고, 양산 체제를 구축했다고 밝혔다. 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서도 세계 최초로 양산을 시작하며 시장 우위를 선점하게 된 것이다.

HBM4의 최대 대역폭은 초당 2TB(테라바이트)로 HBM3E 대비 67% 향상됐다. 이전 세대보다 전력 효율을 40% 이상 끌어 올리고, 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배 확대했다. 아울러 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 HBM4의 제덱(JEDEC·국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 뛰어 넘었다.

SK하이닉스는 이번 HBM4에 기존에 쓰던 주력 패키징 기술을 그대로 적용한다고 설명했다. 이미 검증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 리스크를 최소화하는 전략이다.

SK하이닉스가 업계 최초로 HBM4 샘플을 전달한데 이어 양산에도 속도를 올리며 품질 테스트에서도 유리한 위치를 점하게 됐다. HBM 시장에서 압도적인 1위를 점하고 있는 SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 승기를 잡으며 퀄테스트 막바지 단계에 돌입할 것으로 보인다.

삼성전자 역시 코어 다이 역할을 하는 1c D램 성능과 수율 확보에 나서며  반전을 노리고 있다. 삼성전자는 10나노 6세대 D램(1c D램), 4나노 파운드리 공정을 활용해 기술적으로 한층 진보된 공정을 적용하는 등 승부수를 던졌다. 삼성전자는 이후 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리 짓고 생산 능력을 확보, 양산 채비를 갖추고 있다.

업계에선 HBM4 시장에서도 SK하이닉스를 비롯한 국내 기업이 우위를 점할 것으로 보고 있다. 마이크론은 최근 서버용 DDR5 지원을 위해 HBM 공급량을 일부 줄이는 등 전략 변경에 나선 것으로 전해진다. 

마이크론은 D램 3대 제조사 가운데 상대적으로 HBM 비중이 낮은데다 범용 제품에 상대적으로 무게 중심을 두고 있어 고객사가 요구하는 HBM 요구 조건을 따라가기 힘들단 것이다. 특히 HBM의 동작 속도를 높이기 위한 베이스 다이의 성능이 국내 기업 대비 뒤쳐진 것으로 평가 받으며 기술적인 수준이 열위에 있다는 분석이다.

향후 엔비디아, AMD, 인텔 등 빅테크 고객사들의 HBM4 수요는 꾸준히 늘어날 것으로 보인다. 증권가에 따르면 내년 HBM 시장 규모는 올해 대비 34% 늘어난 482억 달러(약 67조원)에 이를 것으로 전망된다.

업계 관계자는 "SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 갖추며 국내 기업이 주도권을 이어나가게 된 것이 중요하다고 평가한다"며 "삼성전자가 시장에 진입해 우리 기업이 글로벌에서 압도적인 HBM 경쟁력을 점할 것으로 보이며, 향후 이 흐름은 쉽게 바뀌지 않을 것"이라고 말했다.