삼성전자, 파운드리 '초격차' 승부수… '글로벌 1위' 정조준

'글로벌 비메로리 1위'라는 기치를 내건 삼성전자가 파운드리 사업 강화에 드라이브를 걸고 있다. 

20일 관련업계에 따르면 삼성전자는 메모리 반도체 분야에서 글로벌 1위를 점유한것 처럼 파운드리에서도 기술 혁신을 통한 '초격차'를 통해 시장 지위를 확보하겠다는 전략이다. 

삼성전자는 올해 진행하는 '삼성 파운드리 포럼 2019'에서 3나노 차세대 공정 기술을 선보였다. 지난해에는 3나노 공정까지의 로드맵을 공개하고 향후 광범위한 첨단 공정 개발과 설계 인프라 등 지속 확장에 대해 설명한 바 있다.  

나노기술은 머리카락 굵기 10만분의 1의 미세 크기를 제어하고 통제하는 첨단기술이다. 이는 삼성전자가 비메모리 시장에서도 공정기술의 '초격차'를 통해 향후 시장에서 우위를 점하겠다는 의지로 읽힌다. 

비메모리 반도체는 반도체를 설계·디자인 하는 팹리스와 위탁 생산하는 파운드리 분야로 나뉜다. 다품종 소량 생산체제로 운영되는 만큼 고도의 설계 및 공정 기술을 필요로 한다. 대량생산 체제인 메모리 반도체와 달리 업황 영향을 덜 받아 부가가치가 높다. 삼성전자가 최근 비메모리 사업에 과감한 투자를 통해 육성 의지를 밝힌 것도 이 때문이다. 

삼성전자는 지난 2017년 당시 기존 시스템LSI 사업부에서 파운드리 사업부를 분리했다. 이후 고객사 확대에 적극 나서며 해당 사업 역시 빠르게 성장하는 상황이다.

삼성전자는 EUV 노광 기술 기반으로 최근 7나노 제품 양산과 6·5나노 공정 개발을 완료하는 등 초미세 회로 기술을 발전시키고 있다. 

4 나노 핀펫 공정과 3나노 MBCFETTM 공정 개발에도 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 올해 하반기 6나노 적용 제품 양산을 시작으로 5나노 기반 제품 회로 설계 완성 그리고 4나노 핀펫 공정을 개발 완료한다는 계획이다.

이어 2020년 상반기에는 5나노 공정 기반 제품을 본격 양산하고, FD-SOI 공정과 eMRAM 그리고 최첨단 패키지 솔루션 확대 등도 계획하고 있다. 이를 통해 삼성전자는 글로벌 1위 업체인 대만의 TSMC와의 격차를 빠르게 좁힐 것으로 보인다. 삼성전자의 세계 시장 점유율은 2017년 한 자릿수에서 올해 1분기 19.1%까지 올라서며 TSMC(48.1%)의 뒤를 바짝 뒤쫓고 있다. 

TSMC 역시 '5나노 플러스' 기술을 공개하며 견제에 나선 상태다. 이 기술은 기존 5㎚에서 더욱 개선된 공정으로 TSMC는 내년 중으로 양산에 나설 것으로 발혔다.

이에 따라 향후 파운드리 시장에서 삼성전자와 TSMC의 기술 경쟁은 한층 치열해질 것이라는 게 업계 분석이다.  

지난달 삼성전자는 2030년까지 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 발표했다. 

삼성전자는 시스템 반도체 사업경쟁력 강화를 위해 2030년까지 국내 R&D 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원을 투자한다.

R&D 투자금액이 73조원 규모에 달해 국내 시스템 반도체 연구개발 인력 양성에 기여할 것으로 기대된다. 생산시설 확충에도 60조원이 투자돼 국내 설비·소재 업체를 포함한 시스템 반도체 생태계 발전에도 긍정적인 영향이 예상된다.

삼성전자는 향후 화성캠퍼스 신규 EUV라인을 활용해 생산량을 증대하고 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획이다.

업계 관계자는 "과감하고 선제적인 투자와 국내 중소업체와의 상생협력을 통해 한국 시스템 반도체산업 발전에 앞장설 것"이라며 "파운드리 인프라 공유 및 디자인하우스 협력도 강화할 계획"이라고 말했다.