승부처는 HBM4 수율·후공정·공급능력
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- ▲ 최태원 SK그룹 회장ⓒ뉴데일리
신간 ‘슈퍼 모멘텀: SK하이닉스의 언더독 스토리’가 26일 출간되면서 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 주도권을 둘러싼 해석도 달라지고 있다. 책은 HBM 성과를 단기 호황의 산물로 보기보다 TSV(수직관통전극)부터 HBM4까지 이어진 기술 축적과 조직 역량의 결과로 정리한다.시장 관심은 ‘서사의 완성도’가 아니라 ‘다음 단계의 검증’으로 이동했다. 최태원 SK그룹 회장은 책에 실린 인터뷰에서 SK하이닉스를 장기적으로 시총 1000조원, 2000조원 기업으로 키우겠다는 구상을 언급했다. 메모리 부품사에서 AI 인프라 기업으로 재평가받아야 기업가치의 벽을 넘을 수 있다는 문제의식도 함께 제시됐다. 다만 이 구상이 현실화되려면 HBM4 세대에서 양산 안정성과 공급능력이 수치로 입증돼야 한다는 관측이 나온다.책은 SK하이닉스의 최근 성과로 연간 영업이익 예상치 44조원, 시가총액 500조원 돌파 등을 언급하며 AI 수요가 만든 모멘텀을 강조한다. 동시에 HBM 경쟁력을 ‘업황’이 아니라 ‘투자와 공정 혁신’에서 찾는다.대표 사례로 HBM2 실패 이후 5000억원을 투입해 이천 공장 건물을 개조한 P&T4(통합 후공정 생산팹)를 들었다. 2011년부터 2022년까지 HBM 누적 개발비 8600억원, 장비·시설 투자 1조5000억원을 집행했다는 수치도 제시했다. HBM 경쟁이 패키징을 포함한 후공정 역량과 설비 투자에서 갈린다는 주장이다.기술·양산 레퍼런스도 구체적으로 제시된다. 책은 MR-MUF를 적용한 HBM2E가 2020년 7월 양산을 시작해 고객사의 AI 전용 GPU(A100)에 탑재됐다고 설명한다. 수율, 납기, 신뢰가 시장 지위를 만든다는 논리와 맞물린다.또 책은 엔비디아-TSMC-SK하이닉스로 이어지는 ‘AI 삼각동맹’을 우연이 아니라 전략적 협업의 결과로 본다. 최 회장도 인터뷰에서 AI 반도체가 만든 임팩트는 “서곡”에 불과하다는 취지로 언급하며 삼각 구도가 당분간 유지될 것이라는 메시지를 내놨다. -
- ▲ ⓒSK하이닉스
최 회장은 SK하이닉스 기업가치가 여전히 저평가 구간에 있다는 인식도 드러냈다. 2024년 6월 24일 시가총액이 200조원을 넘었을 때 “이제야 여기까지 왔구나 생각했지만 만족할 수 없었다”는 취지로 말했다. 또 상각 전 영업이익이 50조원에 가까운데 시총 200조원이면 4배 수준이라 높지 않다고 평가했다. AI 반도체 회사 또는 AI 인프라 회사로 전환하지 않으면 ‘마켓캡의 벽’을 깨기 어렵다는 분석도 덧붙였다.엔비디아와 비교하면 지금보다 10배는 더 커져야 한다는 발언도 이어졌다. 최 회장은 목표를 1000조원, 2000조원으로 높여 잡겠다는 구상을 밝히며 성장 의지를 강조했다. 시장에서는 SK하이닉스의 지난해 영업이익을 44조4000억원으로 추정하고, 올해는 2배 이상 성장할 수 있다는 전망이 거론된다.최 회장은 SK하이닉스가 없었다면 AI 산업 태동기에 한국 반도체 시장이 외면받았을 가능성이 있다고도 진단했다. AI 인프라 투자가 본격화되는 초기 국면에서 ‘진입’ 여부가 국가와 기업의 위상을 가른다는 판단이다.





