삼성전자, 1년 만에 HBM 개발팀 D램 개발실로 통합

삼성전자가 지난해 신설한 고대역폭메모리(HBM) 전담 개발팀을 D램 개발실 산하 설계팀으로 통합하는 조직개편을 단행했다. 이번 조치는 HBM 기술 경쟁력을 재정비하고, 차세대 제품 개발에 집중하기 위한 전략으로 해석된다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상 설명회를 열고 DS(반도체) 부문 조직개편을 발표했다. 그 결과 HBM개발팀 관련 인력은 D램개발실 설계팀으로 이동했으며 기존 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임됐다.

이들 인력은 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품과 기술 개발을 이어갈 예정이다. 지난해 HBM 전담 조직 신설 이후 1년 만에 다시 D램 개발 조직과 통합한 것은 삼성전자가 차세대 HBM 기술에서 상당한 성과를 확보했다는 자신감의 표현으로 풀이된다.

삼성전자는 최근 엔비디아, AMD, 오픈AI, 브로드컴 등 글로벌 빅테크와 HBM 분야에서 협력 관계를 강화하며 내년 HBM 시장 점유율 확대에 나설 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 2026년 글로벌 HBM 시장에서 30% 이상 점유율을 기록할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 이번 주 조직개편을 마무리하고 다음 달 초 글로벌 전략회의를 통해 내년도 사업 계획을 점검할 예정이다.

한편, 이번 조직개편에서는 핵심 선행 연구·개발(R&D) 조직인 SAIT(옛 삼성종합기술원)을 '센터 체제'에서 소규모 '랩(lab) 체제'로 전환했다. 전영현 DS부문장은 연구 조직의 현업 파견을 확대하고, 소수정예 구조로 유연화하면서 단위 조직을 축소했다. 박홍근 하버드대 교수를 원장으로 영입하고, AI센터로 이관됐던 AI 리서치 조직을 다시 부활시켜 선행 AI 연구 강화에도 나설 예정이다.